近日覆铜板供应商超华科技在投资者问答平台上就相关提问进行了解答，具体内容如下：

Q：目前5G需求的增长对公司业务有无影响，公司在5G领域有哪些基础?

A：根据近日工信部和运营商公布的5G基站建设和商用计划， 2020年，5G相关的投入规模将大幅增加，进度也将加快，其相关上游原材料的需求也将大幅增长。

公司一直紧密跟踪下游市场需求，加大5G相关产品的投入。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过了行业专家组织的成果鉴定，目前公司正全力推进该技术产业化，且产业化已取得了阶段性成果。此外，公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，主要研究内容为：

(1)高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究;

(2)锂电铜箔关键工艺技术研究;

(3)大功率电子铜箔工艺技术及应用研究;

(4)先进电子产品可靠性研究。通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力，有利于公司抓住5G时代良好的发展机遇，夯实行业地位。同时公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商。公司与景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、金安国纪、华正新材、广东骏亚等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作。稳定的优质客户将为公司5G市场推广奠定坚实基础。

Q：目前公司铜箔、覆铜板的收入占比和毛利率情况怎样?

A：目前公司铜箔、覆铜板收入占比达到70%以上，其中2018年度铜箔的毛利率约27%，覆铜板的毛利率约为12%。19年四季度，公司产品价格有所上调。

Q：公司春节后复工情况如何?

A：应订单需求，春节期间公司铜箔产线一直处于加班生产中。截至目前，公司复工率达到约90%。

Q：铜箔行业的进入壁垒是什么?

A：铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据相关研报显示，由于国内阴极辊生产厂商仍与进口设备存在一定差距，生产铜箔的核心生产设备——阴极辊依然依赖进口，并且国外阴极辊厂商近年并未扩产，目前采购阴极辊从下订单到收货时间已拉长至2.5年—3年，同时设备采购价格涨幅较大，资本投入高，一定程度上也限制了行业产能释放，提高了行业壁垒;此外，铜箔行业需要成熟的技术、工艺与生产经验的积累，才能保障铜箔产品的良品率，降低生产成本，提升盈利能力。

Q：公司铜箔设备是国外采购还是国内采购?

A：公司近几年新增铜箔产能的设备都是从日本引进的一体化

生箔设备，可在锂电铜箔和标准铜箔之间切换，其设备制造水平处于全球领先水平。

Q：公司各项产品的产能有多少?新项目扩产进度如何?

A：公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年;PCB产能为740万平方米/年。公司年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到2万吨;公司于2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目;此外，公司规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地，该项目首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目。二期规划建设年产2,000 万张高频高速覆铜板项目，上述项目正在积极推进中。

Q：公司锂电铜箔产品占比多少?

A：公司目前是以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目(二期)”将增加约8000吨铜箔产能，其中一半以上为锂电铜箔。