金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好等特点，使其成为光电子封装的最佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。

金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价格昂贵，对于它的优良品质，可以说物有所值。但是，金锡合金焊料的脆性较大，不易成形与制备焊片，还由于材料成本与制造成本过高等因素，严重制约了金锡合金的应用。