9月17日，超华科技(002288)副董事长、副总裁、董事会秘书张士宝在与投资者交流互动时透露，公司目前拥有铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1,200万张/年，PCB产能为740万平方米/年。目前，公司正积极推进年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目的投产工作，届时公司铜箔产能合计将超2万吨。同时，公司2019年启动了非公开发行事项，募投项目为年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目。此外，公司规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地，该项目首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目;二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目，上述项目正在积极推进中。

中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，2018年全球电子铜箔市场需求量为68.3万吨，国内电子铜箔市场需求量达到47.43万吨，其中锂电铜箔需求大幅增长55.8%，受益于5G、新能源汽车、汽车电子等下游行业迅速发展，对铜箔的需求不断提升，带动公司铜箔产品毛利提升;同时，近年来，超华科技不断优化产品结构，加大对铜箔、覆铜板等电子基材行业的研发投入力度，公司铜箔产品的竞争力不断提升，毛利率随之提升;此外，今年铜价相比往年较低，铜箔加工费较为固定，公司通过对采购、生产环节地科学管控，也提升了公司产品毛利率。

张士宝表示，超华科技PCB产品相比于铜箔、覆铜板毛利率较低主要是因为公司目前PCB产品以单面板、双层板为主，此类产品毛利率相对较低。为满足5G等下游行业高端化的发展要求，公司不断加大高端印制电路板领域的研发投入，不断提升产品竞争力。

同时，公司2019年非公开发行股票预案募投项目之一为年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目，积极扩充高端PCB产能，从而提升PCB产品毛利率。

此外，据张士宝介绍，作为拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链覆盖的企业之一，公司所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。受益于5G、新能源汽车、汽车电子等行业快速发展，公司所处行业也迎来了良好的发展机遇，但在高端产品领域，国内企业所占的市场份额相对较小，主要仍被美日欧企业垄断。近年来，华为等国内大型企业对于构建国产化产业供应链的力度不断加大，这将加快我国PCB用基板材料的跨越式发展，加速实现高端产品的国产化进程，打破国外垄断，提升国内PCB及电子基材领域制造水平和提升整体竞争力。

为紧抓5G、新能源汽车等行业发展机遇，公司与上海交大共建电子材料联合研究中心，对高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术等领域进行研究，目前公司正在试制高频高速铜箔，将成为国内少数具备该领域生产技术的企业之一。同时，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化已取得了阶段性成果，相关技术已达国内领先水平。在PCB方面，公司也正在生产目标为20层以上的多层电路板，以满足更高端通讯技术的需求。